סיוה תספק טכנולוגיית קישוריות סלולרית למוצרי IoT שיפעלו ברשת סלולר מובילה בהודו

סיוה CEVA

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), הודיעה היום כי תספק טכנולוגיית קישוריות סלולרית ל-WiSig Networks ההודית, ששבביה מיועדים למוצרי IoT שיפעלו ברשת סלולר מובילה בהודו.

WiSig נמצאת בבעלות המכון לטכנולוגיה Hyderabad ההודי, ומפתחת שבבים למוצרי IoT הפועלים ברשתות סלולריות ולמוצרי דור 5. טכנולוגיית ה-Dragonfly NB2 של סיוה תאפשר ל-WiSig פיתוח מהיר של שבב eNB-IoT, באמצעותו תוכל מפעילת הסלולר המובילה להציע ללקוחותיה מגוון מוצרי IoT. מוצרים אלה צפויים לכלול בין השאר מצלמות אבטחה, שירותי בית חכם, שימושים תעשייתיים וחקלאיים, תשתית חשמל חכמה, ושליטה מרחוק.

טכנולוגיית ה-Dragonfly NB2 שפיתחה סיוה כוללת את כל רכיבי החומרה והתוכנה הנדרשים לפיתוח מהיר של מוצרי IoT הפועלים ברשתות סלולריות מסוג NB-IoT. רכיבים אלה כוללים בין השאר את מעבד התקשורת CEVA-X1, משדר/מקלט RF ומגבר הספק – המשולבים בפתרון מבוסס תוכנה התומך במגוון מוצרים ובתקני ניווט (GNSS) גלובליים.

"מסלול מהיר" לתכנון מוצר
תקן NB-IoT צפוי לפעול בפריסה רחבה בהודו בתחילת 2020, ויותר מ-2 מיליארד מוצרי IoT צפויים לפעול ברשתות סלולריות במדינה תוך מספר שנים.

"הטכנולוגיה של סיוה מספקת לנו פתרון מוכח וכולל לפיתוח שבב eNB-IoT, ומאפשרת לנו מסלול מהיר לתכנון המוצר והפחתת המורכבויות העצומות הקשורות לפיתוח קישוריות סלולרית", אמר מייסד ומנכ"ל WiSig Networks, ד"ר קיראן קוצ'י. "אנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה עם סיוה גם בפרויקטים אחרים הקשורים למוצרי IoT ברשתות סלולריות ומוצרי דור 5 המיועדים לשוק הסלולר המשגשג בהודו".

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, אנז' אזנאר, הוסיף: "אנו שמחים לראות חברות חדשניות כמו WiSig Networks העוברות בהצלחה לעידן דור 5. עם צוות הנדסי חזק המגובה בטכנולוגיה של סיוה, יכולה WiSig למלא תפקיד חשוב בתעשיית השבבים ההודית, לספק פתרון סלולרי שפותח במדינה ומיועד לשוק הסלולר הגדול בהודו המונה יותר ממיליארד מנויים".

סיוה (CEVA)
סיוה מספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות וחישה חכמה לשווקי הסלולר, האלקטרוניקה, הרכב, הרובוטיקה והאינטרנט-של-הדברים (IoT). מוצרי החברה כוללים מעבדי אותות דיגיטליים בתחום התקשורת והתשתית הסלולרית (דור 4 ו-5), ובתחום הראייה הממוחשבת למצלמות; מעבדי בינה מלאכותית; תוכנות להיתוך חיישנים, עיבוד תמונה ויישומי מציאות רבודה ומדומה; מעבדי אודיו, קול ודיבור ליישומי הפעלה קוליים; וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ובלוטות'.

הטכנולוגיות של סיוה משולבות במכשירים של יצרנים ומותגים מובילים, לצד יצרניות צעירות המעוניינות לזרז פיתוח מוצרים חדשים.

לפרטים נוספים: www.ceva-dsp.com , Twitter, YouTube, Facebook , LinkedIn ו-Instagram.