קיידנס משיקה ארכיטקטורת DSP חדשה עבור יישומי המובייל והבידור הביתי המתקדמים ביותר

קיידנס

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה על ליבת ה-DSP החדשה, Tensilica HiFi 3Z, המיועדת לתכנון מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי המובייל והבידור הביתי המתקדמים ביותר, כגון טלפונים חכמים, משקפי מציאות רבודה (AR)/ 3D goggles, מכשירי טלוויזיה דיגיטליים וקופסאות ממיר (STBs). ארכיטקטורת ה-HiFi 3z החדשה מציעה שיפור של יותר מפי 1.3 בביצועי עיבוד הקול והאודיו בהשוואה לליבה הקודמת, ה-HiFi 3 DSP, שהיא המובילה במספר ליבות ה-DSP לאודיו שנמסרות כיום בתעשייה.

קצבי דגימת קול גבוהים יותר, מצריכים פְּרֵה-פרוססינג מורכב יותר. ה-EVS (שירותי קול משופרים) – המקודד/מפענח קול החדש ביותר למובייל, התומך ב-VoLTE (העברת קול על גבי רשתות LTE), תומך בקצב דגימה של עד 48kHz, בהשוואה לקצב של 16kHz בו תמך המקודד/מפענח הקודם, AMR-WB. הליבה החדשה, HiFi 3z DSP מספקת שיפור של יותר מפי 1.3 עבור EVS בהשוואה לליבת ה-HiFi 3 DSP הקודמת. יישומי בידור ביתיים אחראים לעלייה דומה בעומס העבודה כמו מקודדי/מפענחי אודיו, כדוגמת המעבר של MPEG-H ו-Dolby AC-4 מפעולה מבוססת ערוצים לפעולה מבוססת אובייקטים. בנוסף, פונקציות של פוסט-פרוססינג של אודיו, כמו Dolby Atmos TV ו-Waves Nx 3D/AR מניעות עיבוד אותות בעל רמת מורכבות גבוהה יותר. ה-HiFi 3z DSP מספק שיפור של יותר מפי 1.4 על Dloby Atmos TV בהשוואה לליבה הקודמת HiFi 3 DSP.

מעבד ה-HiFi 3z DSP מציע מספר חידושים ושיפורים בארכיטקטורה הכוללים:
שתי קריאות/כתיבות מהזכרון במקביל
שיפורים במבנה ובאפשרויות של ה-FLIX (גרסת ה-VLIW של ארכיטקטורת המעבדים של קיידנס)
הכפלה לשמונה של מספר פעולות ההכפלה וחיבור ((MAC של 16X16
שיפורים בביצוע פקודות המאיצות FFT, FIR ו-IIR
תוספת של פקודות המרחיבות תמיכה בקודקים למובייל כדוגמת ה-EVS
תמיכה בפקודות גישה וקטוריות לזכרון עבור 8 ביטים, לתחום זיהוי הקול ולרשתות נוירונים מצומצמות

"בחיפוש אחר חוויית משתמש טובה יותר, הלכו והתפתחו מקודדי/מפענחי הקול ופונקציות הפְּרֵה והפוסט פרוססינג שמגדילים באופן משמעותי את עומסי העבודה של קוד הבקרה ועיבוד האותות", מציין לארי פרזיווארה, מנהל קבוצת השיווק של ה-IP עבור קול ושמע בקיידנס. "תכננו את ה-HiFi 3z DSP כדי לתמוך בצורה יעילה בדרישות מחשוב הקול והאודיו החדשות הללו. ה-HiFi 3z DSP כבר נמצא ברישוי אצל לקוח מוביל שנמצא בשלב הסופי של פיתוח מערכת על-גבי שבב (SoC) למובייל, אשר הייצור שלו צפוי להתחיל ב-2018".
ה-Tensilica HiFi DSPs הם מעבדי האודיו/קול/דיבור בעלי שיעורי הרישוי הגבוהים ביותר בשוק, עם תמיכה של יותר ממאתיים חבילות תוכנה מוכחות ויותר מ-95 שותפות תוכנה בתוכנית השותפות Tensilica Xtensions™. יותר מ-75 יצרניות מוליכים למחצה מובילות וחברות OEM מתחום המערכות בחרו ב-Tensilica HiFi DSPs עבור מוצרי השמע, האודיו והדיבור שלהן.

Cadence Design Systems (קיידנס)
קיידנס מאפשרת חדשנות לתחום התכנון האלקטרוני, וממלאת תפקיד מרכזי ביצירת הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של מעגלים משולבים ומוצרי אלקטרוניקה. לקוחות קיידנס משתמשים בתוכנה, חומרה, IP ושירותים נוספים אשר פותחו בחברה, במטרה לתכנן ולבצע וריפיקציה של שבבים מתקדמים, מוצרי אלקטרוניקה צרכנית, ציוד תקשורת ורשת ומערכות מחשוב. מטה החברה שוכן בסן-חוזה, קליפורניה, ומשרדי מכירות, מחקר ופיתוח פזורים ברחבי העולם במטרה לשרת את תעשיית האלקטרוניקה הבינלאומית.
http://www.cadence.com/il/ ; https://www.facebook.com/CadenceDesignSystemsLtd